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季顺迎赴美国参加WCCM学术会议的出访总结

2018-08-01 综合办公室 点击:[]

应第13届世界计算力学大会(WCCM)组委会的邀请,中白学院及运载工程与力学学部季顺迎教授于2018年7月21日至7月29日赴美国哥伦比亚大学参加了WCCM学术会议。2018年7月21日由大连经北京到纽约,7月22日会议注册报到7月22日至7月28日,参加了WCCM国际学术会议,并做了学术报告“Buffering Capacity of Non-spherical Granular Materials Based on DEM Simulations with Super-quadric Elements”。会议期间,应普林斯顿大学刘传奇博士和哥伦比亚大学尹辉明教授的邀请,季顺迎还对这两个学校的土木工程学院进行了访问,讨论了在学生培养和科研工作中的合作意向。2018年7月28日至29日,由纽约经北京返回大连。


汇报人:季顺迎

2018年7月31日

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